本报讯 （记者张文湘）8月28日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）发布2025年半年度业绩报告。今年上半年，公司累计实现销售收入11.07亿美元，同比增长18%；实现毛利1.116亿美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6个百分点。
分季度来看，华虹半导体今年第二季度母公司拥有人应占利润为800万美元，环比大幅提升112.1%，整体经营态势持续向好。
华虹半导体公告称，公司能够实现业绩的稳健增长，核心支撑之一便是公司在特色工艺平台上的深厚技术积淀，以及对产品组合的持续优化。工艺平台方面，受益于国产供应链趋势、AI（人工智能）服务器及周边应用需求持续增长，公司模拟与电源管理平台上半年营收同比、环比均保持了两位数增长。
功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，公司深沟槽式超级结MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）平台的销售收入同样取得良好表现。各工艺平台通过重点工艺突破与稳步迭代升级，为下游应用提供丰富优质的产品选择，带动上半年付运晶圆量达253.6万片（折合8英寸），实现逐季提升。
在技术竞争力持续强化的背后，是华虹半导体对研发投入的不断加码。为支撑产品竞争力提升，公司上半年研发投入9.62亿元人民币，同比增长24.18%，研发投入占比为11.99%。截至2025年6月30日，公司累计获授权的国内外专利达4735项。
与此同时，公司也在积极深化下游生态建设，以巩固业务增长的市场根基。面对全球半导体市场的变化，华虹半导体一方面拓展高端家电、新能源与汽车电子领域的战略合作；另一方面，公司持续强化与下游产业链的战略协同，进一步巩固供应链优势。
在产能布局上，华虹制造项目已完成首批产能所需工艺及量测设备的搬入与装机验证，且第二阶段产能配置预计提前至2025年底前开启；同时，12英寸产能持续扩充计划稳步推进，将为公司未来营收增长提供坚实的产能支撑。
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